KUKA.LaserTech 軟體的特點
無論是熔焊、釺焊還是切割：KUKA.LaserTech 是一種應用廣泛的軟體解決方案，適用於多種鐳射應用且可以實現最高的靈活度。
KUKA.LaserTech 採用模組化結構。使用方便的行指令可以確保鐳射應用的整合和編程十分方便和省時。
KUKA.LaserTech
KUKA.LaserTech 是一個用於鐳射切割和焊接作業的編程支援包。它採用模組化結構，具有省時和便於操作的優點。該軟體可以用來將鐳射焊接系統和鐳射切割系統整合到機器人控制系統中。
影片：KUKA 機器人使鐳射焊變得靈活
歐洲最先進和最靈活的鐳射焊接工作單元在 Laitila（芬蘭）WinNova（前 Innova）公司。WinNova 是一家科研和訓練企業，定期獲得來自船舶製造工業的訂單。為了能夠加工該行業中笨重的大型元件，KUKA 為 WinNova 開發了高科技鐳射焊接單元 Innova Lasepro，可以用來實現靈活和攝影機監控的鐳射焊接和鐳射切割。
KUKA.LaserTech 的優點
靈活性
- 一個軟體用於不同的鐳射應用，例如熔焊、切割或釺焊等
- 與合作夥伴密切合作，以整合加工光學系統，例如 Precitec 公司的 Solid Cutter
- 可以透過不同的現場匯流排連接鐳射設備
- 可以與 KUKA.SeamTech 等其他 KUKA 套裝軟體組合，用於方便地整合傳感系統、焊縫追蹤和工件尋找功能
操作簡便
- 用 KUKA 標準行指令對流程指令進行快速和方便的編程
- 所有與流程相關的參數（雷射器、焊絲、氣體等）都可以由機器人控制
- 透過圖示狀態鍵快速使用重要功能
品質性
- 根據速度按比例調整雷射器功率
- 支援最高精確度的運動流程
- 雷射器功率的時間和路徑斜率
生產率
- 非常快速地在多個機器人之間切換使用雷射器，最佳化鐳射源的利用率
- 用來簡化編程的眾多功能，例如
- 分步焊縫功能
- 預製尺寸
- 焊絲定長切割功能
